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本文摘要：一年一度的LED行业盛会LEDAwards2014行业年度票选目前企业评奖甄选已近进尾声，并将要转入用户投票及专家票选阶段（2014年9月15日-2014年10月15日）。LEDAwards票选涵盖LED产业链的上游至下游，被誉为业界奥斯卡奖，影响很深。该票选由中国高科技行业门户主办、半导体灯光网及灯光网联合主办，已倒数举行第四年，是2014年高科技行业最重要的评选活动之一。 此次票选圆融光电科技有限公司将携同LED倒装芯片参与最佳LED材料技术创新奖票选。
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一年一度的LED行业盛会LEDAwards2014行业年度票选目前企业评奖甄选已近进尾声，并将要转入用户投票及专家票选阶段（2014年9月15日-2014年10月15日）。LEDAwards票选涵盖LED产业链的上游至下游，被誉为业界奥斯卡奖，影响很深。该票选由中国高科技行业门户主办、半导体灯光网及灯光网联合主办，已倒数举行第四年，是2014年高科技行业最重要的评选活动之一。
此次票选圆融光电科技有限公司将携同LED倒装芯片参与最佳LED材料技术创新奖票选。 LED倒装芯片 2013年11月-2014年为FlipChip元年，LED倒装芯片产品供应相比之下大于市场需求，许多领域倒装芯片的应用于大有代替正装的趋势，倒装芯片作为制作LED灯具的原材料在不仅在性能上具备相当大的优势而且对推展LED灯具整体的价格下降也起着极大的促进作用。
圆融光电LED倒装芯片产品具备140lm/W以上光效；90%以上的IR良率；60mA下的VF，3.0以下；300mA下加快老化1000h，光衰仅有为5%的特点。 圆融光电LED倒装芯片产品的优势有：（1）结构设计如何让电流和出光均匀分布；（2）RTL（光线传输层）的结构与厚度设计；（3）RCBL（光线电流阻挡层）的设计；（4）多膜层结构间的黏合技术。
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